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技術參數:?對象電路板大小MAX534mmx610mmMIN:50mmx50mm;?元件種類MAX20種類(8mm料帶換算);?貼裝精度(定位點基準)H12S/H08貼裝頭:±0.05mm(3σ);HO1貼裝頭:±0.03mm(3σ);?生產能力H12S貼裝頭:16500CPH;H08貼裝頭:10,000cphHO4貼裝頭:6000CPH;HO1貼裝頭:3,500cph?對象元件H12S:0603~5mmx5mm高度:最大3mm;HO8:0603~7.5mmx7.5mm高度:最大6.5mm
1、理論貼片速度:0.09秒/片 2、料站位:70+70 3、最大PCB尺寸:457mm/357mm 4、貼片精度:0.1mm 5、元件范圍:8-44mm帶狀料
1、理論貼片速度:0.09秒/片 2、料站位:70+70 3、最大PCB尺寸:457mm/357mm 4、貼片精度:0.066mm 5、元件范圍:8-32mm帶狀料
PCB尺寸:X457mm/Y356mm 可貼元件范圍:0201-74QFP 料站數量:前60個12mm帶,后面帶TRAY系統 理論貼片速度:帶裝料0.4sec/片,托盤料2.5sec/IC 貼裝精度:貼IC時±0.003mm(3SIGMA) 尺寸及重量:W1700D600H1547, 重1200Kg 電源及氣源:3相, 200V, 4KVA, 氣源:200L/min, 0.5MPa
PCB尺寸:X 80 mm /Y50 mm ---X508mm/Y457mm 可貼元件范圍:0201-5*4mm 料站數量:100 理論貼片速度:0.168sec/片 一個小時21428點 貼裝精度:±0.066mm 尺寸及重量:W1500D1300H1408,重1800Kg 電源及氣源:3相,200V, 4KVA,氣源:80NL/min,0.5MPa 基本特征: 1、0402(01005)極小芯片的貼裝; 2、用選項也可以貼裝BGA、CSP; 3、最大元件擴大到25*2Omm; 4、搭載單料盤平臺、吸嘴自動更換器; 5、搭載送出側緩沖功能、不廢氣貼片功能; 6、支持試生產。 標準說明: 電子板尺寸:最大限度為:457X356mm;最小限度為:50X50mm 電子板厚度:3--4.0mm 元件種類:最大100種類(前側、后側各50種類) 電路板加載時間:4.2秒 貼裝精度:±0.050mm cpk≧1.00 : 矩形元件等; ±0.040mm cpk≧1.00 : QFP等 貼裝速度:0.165秒/個,21,800個/小時:矩形元件;0.180/秒/個,20,000個/小時:0402 對象元件:0402-25mm*20mm 最大高度:6mm 機器尺寸:L:1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信號塔) 機器重量:約1,800KG (主體)
電子板尺寸:最大限度為:457X356mm;最小限度為:80X50mm 電子板厚度: 0.5--4.0mm 零件:最多48個料槍 射擊速度:Chips:0.5秒 貼裝精度:0.066MM/0.002DM 電源:3相,200至480伏,2.5千伏安 空氣消耗量:0.5MPa(5kgf/cm2),150NI/min 機器尺寸:L:835mm/W: 2050mm/H: 1,549mm(排除信號塔) 重量:約1,800KG
NXT II 模組型高速多功能貼片機,徹底的模組化設計觀念 電路板大小: M3 II/M6 II:48mm x 48mm~510mm x 534mm(雙搬運軌道) 48mm x 48mm~610mm x 534mm(單搬運軌道) M6 IISP: 48mm x 48mm~510mm xa 520mm(雙搬運軌道) 48mm x 48mm~610mm x 520mm(單搬運軌道) 元件種類: M3 II: MAX 20種(8mm料帶換算) M6 II/M6 IISP: MAX 45種(8mm料帶換算) 貼裝精度: H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00 H01/H02/G04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00 GL: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00 生產能力: M3 II/M6 II:(H12HS:22,500 cph; H08:10,500 cph; H04:6,500 cph; H01:4,200 cph; G04:6,800 cph; OF:M3 II不可搭載/M6 II 3000 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)) M6 II SP:(H12S:18,500 cph; H08:10,000 cph; H04:6,000 cph; H01:3,500 cph; G04:5,100 cph; OF:2,800 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)) 對象元件: H12S: 0402~7.5mm x 7.5mm 高:MAX 3.0mm H08: 0402~12mm x 12mm 高:MAX 6.5mm H04: 1608~38mm x 38mm 高:MAX13mm H01/H02/OF: 1608~74mm x 74mm(32mm X 180mm) 高:MAX 25.4mm G04: 0402~15.0mm x 15.0mm 高:MAX 6.5mm 元件供應: 智能供料器:對應8、12、16、24、32、44、56、72、88mm寬度料帶 料管供料器:4≤元件寬≤15mm(6≤料管寬≤18mm),15≤元件寬≤32mm(18≤料管寬≤36mm) 料盤單元:135.9X322.6mm(JEDEC規格)(料盤單元M),276X330mm,138X330mm(料盤單元LT) 機器尺寸: 2M II基座:740(L) x 1934(W) 4M II基座:1390(L) x 1934(W) H:1474 mm(M3 II) 1476 mm(M6 II/M6 IISP)

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