技術參數：?對象電路板大小MAX534mmx610mmMIN:50mmx50mm;?元件種類MAX20種類（8mm料帶換算）;?貼裝精度（定位點基準）H12S/H08貼裝頭:±0.05mm(3σ);HO1貼裝頭:±0.03mm(3σ);?生產能力H12S貼裝頭：16500CPH;H08貼裝頭：10，000cphHO4貼裝頭：6000CPH;HO1貼裝頭：3，500cph?對象元件H12S:0603~5mmx5mm高度：最大3mm;HO8:0603~7.5mmx7.5mm高度：最大6.5mm
全部分類
1、理論貼片速度：0.09秒/片
2、料站位：70+70
3、最大PCB尺寸：457mm/357mm
4、貼片精度：0.1mm
5、元件范圍：8-44mm帶狀料
1、理論貼片速度：0.09秒/片
2、料站位：70+70
3、最大PCB尺寸：457mm/357mm
4、貼片精度：0.066mm
5、元件范圍：8-32mm帶狀料
PCB尺寸：X457mm/Y356mm
可貼元件范圍：0201-74QFP
料站數量：前60個12mm帶，后面帶TRAY系統
理論貼片速度：帶裝料0.4sec/片，托盤料2.5sec/IC
貼裝精度：貼IC時±0.003mm(3SIGMA)
尺寸及重量：W1700D600H1547, 重1200Kg
電源及氣源：3相, 200V, 4KVA, 氣源：200L/min, 0.5MPa
PCB尺寸：X 80 mm /Y50 mm ---X508mm/Y457mm
可貼元件范圍：0201-5*4mm
料站數量：100
理論貼片速度：0.168sec/片 一個小時21428點
貼裝精度：±0.066mm
尺寸及重量：W1500D1300H1408,重1800Kg
電源及氣源：3相,200V, 4KVA,氣源：80NL/min,0.5MPa
基本特征：
1、0402(01005)極小芯片的貼裝;
2、用選項也可以貼裝BGA、CSP;
3、最大元件擴大到25*2Omm;
4、搭載單料盤平臺、吸嘴自動更換器;
5、搭載送出側緩沖功能、不廢氣貼片功能;
6、支持試生產。
標準說明：
電子板尺寸：最大限度為：457X356mm;最小限度為：50X50mm
電子板厚度：3--4.0mm
元件種類：最大100種類(前側、后側各50種類)
電路板加載時間：4.2秒
貼裝精度:±0.050mm cpk≧1.00 : 矩形元件等; ±0.040mm cpk≧1.00 : QFP等
貼裝速度：0.165秒/個，21,800個/小時：矩形元件;0.180/秒/個，20,000個/小時：0402
對象元件：0402-25mm*20mm 最大高度：6mm
機器尺寸：L：1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信號塔)
機器重量：約1,800KG (主體)
電子板尺寸：最大限度為：457X356mm;最小限度為：80X50mm
電子板厚度： 0.5--4.0mm
零件：最多48個料槍
射擊速度：Chips:0.5秒
貼裝精度:0.066MM/0.002DM
電源：3相，200至480伏,2.5千伏安
空氣消耗量：0.5MPa(5kgf/cm2),150NI/min
機器尺寸：L：835mm/W: 2050mm/H: 1,549mm(排除信號塔)
重量：約1,800KG
NXT II 模組型高速多功能貼片機，徹底的模組化設計觀念
電路板大小：
M3 II/M6 II:48mm x 48mm~510mm x 534mm(雙搬運軌道)
48mm x 48mm~610mm x 534mm(單搬運軌道)
M6 IISP: 48mm x 48mm~510mm xa 520mm(雙搬運軌道)
48mm x 48mm~610mm x 520mm(單搬運軌道)
元件種類：
M3 II: MAX 20種(8mm料帶換算)
M6 II/M6 IISP: MAX 45種(8mm料帶換算)
貼裝精度：
H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00
H01/H02/G04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00
GL: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00
生產能力：
M3 II/M6 II：(H12HS:22,500 cph; H08:10,500 cph; H04:6,500 cph; H01:4,200 cph; G04:6,800 cph; OF:M3 II不可搭載/M6 II 3000 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot))
M6 II SP：(H12S:18,500 cph; H08:10,000 cph; H04:6,000 cph; H01:3,500 cph; G04:5,100 cph; OF:2,800 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot))
對象元件：
H12S: 0402~7.5mm x 7.5mm 高:MAX 3.0mm
H08: 0402~12mm x 12mm 高:MAX 6.5mm
H04: 1608~38mm x 38mm 高:MAX13mm
H01/H02/OF: 1608~74mm x 74mm(32mm X 180mm) 高:MAX 25.4mm
G04: 0402~15.0mm x 15.0mm 高:MAX 6.5mm
元件供應：
智能供料器：對應8、12、16、24、32、44、56、72、88mm寬度料帶
料管供料器：4≤元件寬≤15mm(6≤料管寬≤18mm),15≤元件寬≤32mm(18≤料管寬≤36mm)
料盤單元：135.9X322.6mm(JEDEC規格)(料盤單元M),276X330mm,138X330mm(料盤單元LT)
機器尺寸：
2M II基座：740(L) x 1934(W)
4M II基座：1390(L) x 1934(W)
H：1474 mm(M3 II) 1476 mm(M6 II/M6 IISP)
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